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消息称英伟达正扩充“非台积电供应链”,令“硅中介层”月产能增加两倍至

导读:英伟达与台积电合作关系密切,IT之家此前曾报道,在英伟达增加 AI 芯片投片量带动下,台积电先进制程产能利用率近期大幅提升,不过当下英伟达正在寻找更多供应链代工厂提供的方……

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8 月 25 日消息,英伟达与台积电合作关系密切,此前曾报道,在英伟达增加 AI 芯片投片量带动下,台积电先进制程产能利用率近期大幅提升,不过当下英伟达正在寻找更多供应链代工厂提供的方案,以保留英伟达针对芯片代工的议价权,同时提升相关元件产能。

据台媒“工商时报”报道,英伟达正打造非台积电 CoWoS 供应链,目前其正积极对接联华电子,近日联华电子将扩充旗下硅中介层(silicon interposer)产能,月产能将由目前的 3 千片扩增至 1 万片,明年产能“有望与台积电齐平”,从而大幅缓解 CoWoS 制程供不应求的压力。

台媒表示,数月前英伟达因 AI GPU 需求急速增长导致台积电 CoWoS 先进封装产能严重不足。设备厂商估算,台积电 2023 年 CoWoS 总产能逾 12 万片,2024 年将冲上 24 万片,其中,英伟达将取得 14.4 万-15 万片。

而英伟达首席财务官 Colette Kress 近日表示,英伟达在 CoWoS 封装等的关键制程已开放给其他供应链代工厂,预计“未来数季供应可逐步攀升”,英伟达将持续与更多供应商合作增加产能。

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